1. 已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径8- -20mil)， 考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 m......；40 mil以下按4 mil递减，即36mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12mil、 8 mil.
器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1:
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil), 并使孔径满足序列化要求。
2. 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。
3. 需过波峰焊的
SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库
4. 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
5. 不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。
6. 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊
盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。
7. 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
8. 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。
9. 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手工焊接
电路板，效率和可靠性都会很低。
10.多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
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