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PCB线路板设计工艺的设计参数详解

一流的生产来自一流的设计,想要快速生产PCB就需要完善的PCB设计,下面就来PCB线路板生产制造工艺需要的PCB线路板设计参数详解:

PCB线路板设计工艺的设计参数详解

一.via过孔(就是俗称的导电孔)

1、最小孔径:0.3mm(12mil)

2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,PCB设计一定要考虑

3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,PCB设计一定要考虑

4、PCB焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

二.线路设计

1. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,PCB设计一定要考虑

2. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,我们万龙精益PCB生产厂家越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,PCB设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil);

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,PCB设计一定要考虑

2, 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,PCB设计一定要考虑

3, 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进

4, 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊

插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类

六:非金属化槽孔,槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七: 拼版

拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度,拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm

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