北京万龙精益科技有限公司

2024 年 12 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，北京万龙精益科技有限公司取得一项名为“一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板”的专利。

授权公告号 CN 118870659 B，申请日期为 2024 年 9 月。

本发明提供一种表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法、电路板。

表贴器件与插针器件兼容的电路板设计方法包括：

获取表贴器件和插针器件参数；

设计表贴器件封装库和插针器件封装库；

将表贴器件封装库和插针器件封装库进行组合，判断组合后表贴焊盘与通孔焊盘是否重叠；

在表贴焊盘上开设一通孔；环绕通孔外周开设一环形槽，环形槽将表贴焊盘分隔为焊盘一和焊盘二；

对焊盘一和焊盘二进行阻焊开窗；焊接表贴器件时，将表贴器件焊接到焊盘一上；

焊接插针器件时，将插针器件至少焊接到焊盘二上。

通过此设计方法以及设计得到的电路板，同一位置既可以焊接表贴器件，也可以焊接插针器件，在调试时可以根据需求进行选择，降低制板成本。