我们拥有完整垂直整合的制造能力，围绕产品的整体制造过程设计进行，关注每一个制造环节，我们配置各项先进制造加工设备，如表面贴装(SMT)、PCB板载晶片封装(COB)、自动螺丝紧固、超音波熔接(Ultrasonic)、脉冲热压焊接(Hot bar)、机器人焊接、连接器压接(Process-fit)、线束加工(Cable Harness)、整机灌封(Potting)、 表面涂覆(Conform Coating)、整体组装(Box Build)、产品老化(Brun-in)。所有配置的生产设备都已整合进我们的MES系统中，进行有效的系统可追溯性管理。

我们提供产品从电路板装配到整机组装的服务，包括所有过程实现的技术整合、产品实现定制化的特殊工艺方法。我们为客户提供基于无铅工艺(RoHS)的要求，包含部分传统工艺要求。

■ 根据顾客要求，使用基于制造设计基线进行过程设计分析

可制造性分析DFM analysis (Design for Manufacturing)

可测试性分析DFT analysis (Design for Testability)

组装设计分析DFA analysis (Design for Assembly)

维修设计分析DFR analysis (Design for Repair)

■ 产品基于国际标准生产，如J-STD-001/IPC

高水准制造能力

表面贴装

网版印刷(锡膏、粘合剂)，如激光，阶梯式网板

在线SPI (3D锡膏检测)

在线点胶

NPM系列贴片机新的技术最小至01005部件实装

提供惰性气体环境下的回流焊/空气回流焊

Pin-in-paste(通孔回流)工艺

PoP placement(芯片堆叠)工艺

AOI(在线光学检测机)-SMT

电路板焊接与整机组装

定制安装化零件成型

手工插件

波峰焊件、手工焊接、机器人焊接、脉冲热压焊接、超音波焊接

激光打标

连接器压接(Process-fit)

PCBA清洗(超音波清洗、去离子水洗、手工溶剂清洗)

PCBA分割(Routers、Punches、V-CUT)

AOI(离线光学检测机)-DIP

电路板保护(表面涂覆(丙烯酸、UV、聚氨酯…)、灌封(Epoxy…)

电路板晶片绑定(COB)

微区域洁净组装

整机装配/包装

产品测试

ICT电路板测试

整机组装测试

例行性测试(高压测试、绝缘测试、漏电测试、阻抗测试)

产品整机老化

整机结构件、包装材定制对应

提供各种类型结构材料从塑胶射出、铝挤/压铸、钣金加工、CNC加工等服务，垂直整合上下游资源，提供客户完整的一站式需求。

智能仓储管理

我们在工厂的仓库一定范围使用了智能料架，有效的进行的原材料的FIFO管理，由系统进行周期性管理，因此有效的整合性管理了库存的资源调剂与数据管理，可以有精准有效的追溯库存的时时情况与材料信息。除原材料的管理外，提供客户Turnkey直接出货的服务，将包装产品可以直接发抵至销售网点，或者是直接发送至消费者手中，实现产品的闭环管理。