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PCB线路板设计中，须知PCB板层的定义如下：

1.顶层信号层（Top Layer）：

也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线；

2.中间信号层（Mid Layer）：最多可有30层，在多层板中用于布信号线.

3.底层信号层（Bootom Layer）：

也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件

4.顶部丝印层（Top Overlayer）：

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5.底部丝印层（Bottom Overlayer）：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6.内部电源层（Internal Plane）：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

7.机械数据层（Mechanical Layer）：

定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

8.阻焊层（Solder Mask焊接面）：

有顶部阻焊层（Top solder Mask）和底部阻焊层（Bootom Solder mask）两层，是Pr otelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分.

9.锡膏层（Past Mask-面焊面）：

有顶部锡膏层（Top Past Mask）和底部锡膏层（Bottom Past mask）两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

10.禁止布线层（Keep Ou Layer）：

定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

11.多层（MultiLayer）：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

12.钻孔数据层（Drill）：

·solder 表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜

·paste是开钢网用的，是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖露铜），paste上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏.