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通常PCB设计工程师在整个设计中，对PCB内外层布线设计是限定最高，技巧最细，工作量最大的流程。

印制导线的布设要短，如果是高频电路或布线密集时，印制导线的拐角应设计为圆角，这样就不会影响电路的电气特性。

当双面布线时，两面的导线应互相垂直，斜交或弯曲布线，避免相互平行，以减少寄生耦合。

其次布线与导线之间的距离也应当均匀，导线与焊盘连接处的过度要圆滑，不要出现小尖角等异常情况，如果焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；

当上焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；

当一条导线上有三个或多个以上的焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度。

PCB的好坏对其抗干扰能力也会有一定的影响，在PCB设计时，必须遵守设计的基本原则，并应符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳得性能。

作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，就不会造成回流，并且在这些导线之间加接地线。

印制导线的公共地线应尽量布置在PCB的边缘部分，在PCB上应尽可能多的保留铜箔做地线，这样起到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用就更好，并且还起到了减小分布电容的作用。

特别要注意的是，在PCB中必须要做一些交叉的线路而又在不允许的情况下该怎么办呢？这个时候就只能用“钻”、“绕”方式来解决，即让某引线从别的电阻、电容、晶体管引脚下的空隙处钻过去，或者从可能交叉的某条引线的一端绕过去。