（6）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。
（7）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明，不能被元器件覆盖。
（8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。
（1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。
（2）走线采用45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。
（3）PCB走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。
（4）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。
（5）干扰源（DC/DC变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。
（6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于50mil。
（7）低电压、低电流信号线宽9~30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。
（8）信号线之间的间距应该大于10mil，电源线之间间距应该大于20mil。
（9）大电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。
（10）过孔最小尺寸优选外径40mil，内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。
（11）不允许在内电层上布置信号线。
（12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。
（13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。
（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
（16）金属壳器件和模块外部接地。
（17）放置安装用和焊接用焊盘。
（18）DRC检查无误。
4.PCB分层的要求
（1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。
（2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。
（3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。
（4）高频电路对外干扰较大，最好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。
本文主要介绍了多层
电路板的设计步骤，包括多层板层数的选择、层叠结构的选择；多层板布局布线与普通双层板布局布线的相同和不同；多层板特有的中间层的创建和设置，以及内电层设计。希望能对各位有所帮助。
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