1、虚焊
外观特点：焊锡与
元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷。
危害：设备时好时坏，工作不稳定
原因分析：1）元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
2、焊料过多
外观特点：焊点表面向外凸出
危害：浪费焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊接时锡丝撤离过迟
3、焊料过少
外观特点：焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
危害：机械强度不足
原因分析：1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早 2）助焊剂不足 3）焊接时间太短
4、过热
外观特点：焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
危害：焊盘强度降低，容易剥落
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长
5、冷焊
外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
危害：强度低，导电性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖动
6、拉尖
外观特点：焊点出现尖端
危害：外观不佳，容易造成桥连短路
原因分析：1）助焊剂过少而加热时间过长 2）降铁撤离角度不当
7、桥连
外观特点：相邻导线连接
危害：电气短路
原因分析：1）焊锡过多 2）烙铁撤离角度不当
8、铜箔翘起
外观特点：铜箔从印制板上剥离
原因分析：焊接时间太长，温度过高
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