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根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。

OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，各大科技巨头纷纷投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，在人工智能需求持续强劲的推动下，为晶圆代工厂商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。

SEMI在与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测（SMM）报告中也指出，虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存（HBM）需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。

2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在2024年第二季度增长更强劲，达到2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024年第三季度将增长1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。

今年二季度，台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一，三星的份额为13%，中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三，格罗方德的份额为5%，华虹的份额为2%。

· 台积电

制程工艺先进、良品率可观、有庞大产能的台积电，依旧是最大的厂商，营收占到了全行业的62%，与上一季度持平，遥遥领先于其他厂商。台积电在2024年第二季度的营收超出市场预期达到了208.2亿美元，同比大幅增长40.1%，进一步将其年度营收预期从之前的21%~26%提升至24%~26%区间。

台积电预计到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡将保持紧张，计划在2025年将其CoWoS（台积电开发的芯片封装技术）产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。

8月20日，在台积电欧洲首座晶圆厂的动土仪式上，台积电董事长魏哲家在致辞中给出了可能涨价的信号，提到选择德国德累斯顿作为厂址导致了成本的上升。这种成本上升可能会转化为晶圆代工服务的价格提升，尤其是在需要维持甚至提高利润率的情况下，2025年3nm和5/4nm等先进节点的价格上涨可能性很高。

· 三星

制程工艺能跟上台积电节奏、3nm制程工艺率先量产的三星依旧是营收第二高的厂商，在二季度营收中的份额为13%，高于去年同期的12%，与上一季度持平。三星晶圆代工业务第二季营收相比第一季有所增长，这主要归功于智能手机库存预建和补货。目前三星仍专注为先进制程争取更多移动设备和AI/HPC客户，全年营收增长预计将超过产业平均增长率。

· 联电

联电第二季的市场份额也接近6%，同比下滑1个百分点，环比持平，排名第四。联电二季度营收为17.51亿美元，环比增长4%，同比增长0.9%，这主要得益于有利的汇率和严格的定价能力带来的利润率改善。联电预测2024年第三季度将实现中个位数环比增长，将专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术，并减少投资LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助维持稳定价格和长期增长。

· 格芯

排名第五的格芯市场份额为5%，同比下滑1个百分点，环比持平。格芯2024年第二季度的营收为16.32亿美元，同比下滑12%。受新设计订单增加的推动，尽管市场充满挑战，但格芯二季度汽车业务比上季仍有增长，随着智能手机市场库存逐渐回稳，通信和物联网市场的需求也趋于稳定，其业绩指引表明其整体业务正在温和复苏。

中芯国际连续两个季度进入全球前三

2024年第二季度，全球代工行业表现出韧性，大部分增长主要由强劲的AI需求和智能手机库存补充推动。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并对于第三季给出了正向展望，因为中国大陆的芯片设计客户较早进行库存调整，比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底。

中芯国际在二季度全球晶圆代工行业营收中占6%，与去年同期和上一季度持平，再次超越联电和格芯，蝉联全球第三大晶圆代工厂。

8月8日，中芯国际发布的2024第二季度财报显示，营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润1.65亿美元，环比增长129.2%，同比下滑了59.1%，高于市场预期。这得益于中国需求持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合ASP（平均销售价格）将上涨。

中芯国际的营业收入中，晶圆收入占比93%，以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%；晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸需求有所回升，收入占比为26%，环比上升2%，12英寸收入占比为74%。分地区来看，二季度中芯国际来自中国区的营收占比为80.3%、美国区的占比为16%、欧亚区占比为3.7%。

同样迎来复苏迹象的还有华虹半导体。华虹集团排名第六，市场份额为2%，同比下滑2%，环比持平。值得注意的是，华虹集团旗下华虹半导体二季度销售收入4.79亿美元，虽然同比下降24.2%，但环比增长4.0%；其中94.7%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，达4.5亿美元，同比增长24.6%。

按终端市场划分，来自消费电子、工业及汽车与计算机领域的营收出现环比上升，对应增速分别为3.6%、7.9%与22.9%，不过来自通讯领域的营收环比下降2.8%；按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长15.28%、6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降23.81%；按工艺技术节点划分，90nm及95nm、0.35um及以上节点的产品营收环比增长7.65%、8.96%。此外，射频、图像传感器、电源管理，特别是BCD平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。

除财务数据有所改善外，两家公司的产能利用率也较上一季度进一步提升。近两年以来，以中芯国际为代表的国产晶圆代工厂在全球半导体需求低迷的下行周期中扩产，其产能消化问题受到各方关注。当前，中芯国际和华虹公司代工生产的晶圆主要以8英寸、12英寸为主，产能主要用于制造28nm及以上的成熟制程芯片。中芯国际产能利用率第二季度达85.2%，环比提升了4.4%；华虹半导体产能利用率为97.9%，环比提升6.2%。

中芯国际联席CEO赵海军表示，从需求的角度来看，第二季度随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节（的公司）备货意愿都比之前要高。同时，由于地缘政治带来的供应链切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，带来了新的需求。

除龙头企业业绩指标预示行业回暖外，晶圆代工价格的回升也标志着行业复苏，随着半导体市场缓慢走出低迷，晶圆代工厂商不愿再打价格战。从去年开始，行业下行周期下，晶圆代工行业的多家企业均加入了降价抢单的行列，台积电、中芯国际、华虹半导体无一例外。在晶圆代工厂产能满载、下游市场需求逐步回暖的双重因素驱动下，半导体行业正步入新一轮价格上涨的必然趋势。然而，集成电路行业的供应链周期普遍较长，其运营模式通常遵循先备货后调整的原则。

“观察中国大陆晶圆代工厂商动态，受惠于IC国产替代，中国大陆晶圆代工产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。”TrendForce集邦咨询预计，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆晶圆代工有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。IDC预测2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测相对保守，其表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5883.64亿美元，再次创历史新高。

据半导体行业协会SIA表示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。其中，中国半导体市场在6月录得21.6%的同比增长。值得关注的是，由产业成长带来的成熟制程需求扩张，将成为国内头部晶圆代工厂的新一轮增长动能。随着终端需求全面复苏，TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。