PCBA加工中的波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。
波峰焊连锡的现象:
1、因
线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有。
2、因现在
PCB设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。
3、波峰焊接后熔融的锡浸润到
线路板表面后形成的
元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是
元器件的引脚外径过太小。
4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡。
5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡。
6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象。
1、助焊剂活性不够。
2、助焊剂的润湿性不够。
3、助焊剂涂布的量太少。
4、助焊剂涂布的不均匀。
7、部分焊盘或焊脚氧化严重。
9、走板方向不对。
10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］
11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。
12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。
13、走板速度和预热配合不好。
14、手浸锡时操作方法不当。
15、链条倾角不合理。
16、波峰不平。
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