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PCB设计之多层PCB阻抗线布线经验分享

PCB设计之多层PCB阻抗线布线经验分享

PCB设计之多层PCB阻抗线布线经验分享:日常生活中,我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视,它们的核心是线路板,为能实现高速数据传输,线路板的生产离不开阻抗匹配。

2020
03-18
三星电子:预计2020年5G存储芯片需求将增加

三星电子:预计2020年5G存储芯片需求将增加

据韩联社报道,三星电子周三预计,由于数据中心投资增加和新应用,5G和数据中心的存储芯片需求将增加。但三星同时也指出,由于新冠病毒疫情爆发等事态,使得该需求增长仍存···

2020
03-18
EMC设计与EMC测试,电磁兼容测试分类

EMC设计与EMC测试,电磁兼容测试分类

EMC设计与EMC测试是相辅相成的。EMC设计的好坏是要通过EMC测试来衡量的。只有在产品的EMC设计和研制的全过程中,进行EMC的相容性预测和评估,才能及早发现可能存在的电磁干···

2020
03-17
PCB制板中了解一下怎么做一块优质的PCB板

PCB制板中了解一下怎么做一块优质的PCB板

我们都知道理做PCB板就是说把设计方案好的电路原理图变为一块切切实实的PCB线路板,请别小瞧这一全过程,有许多 基本原理上可行的物品在工程项目中却难以保持,或者他人能保持···

2020
03-17
什么是波峰焊,波峰焊流程以及波峰焊操作规范

什么是波峰焊,波峰焊流程以及波峰焊操作规范

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCBand置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而···

2020
03-17
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设

Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛···

2020
03-17
传华为或有三款5G芯片陆续登场

传华为或有三款5G芯片陆续登场

随着荣耀30S在网络上的曝光,该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称,麒麟820处理器确将由荣耀首发登场,采用的是6纳米···

2020
03-17
解析PCB设计焊点过密的优化方式

解析PCB设计焊点过密的优化方式

为社么要优化PCB设计焊点过密?原因如下:PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密 的优化方式。解析PCB设计焊点过密的优化方···

2020
03-17
PCB设计之PCB孔铜设计原则

PCB设计之PCB孔铜设计原则

PCB设计之PCB孔铜设计原则,随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的···

2020
03-16
中国台湾显示面板市场占有率超越韩国

中国台湾显示面板市场占有率超越韩国

中国台湾显示面板市场占有率超越韩国,据市场研究公司 IHS Markit 于周四 (12 日) 发表的报告显示,继 2017 年被中国大陆超越之后,韩国在全球电视面板市场中市占率再度被中···

2020
03-16
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