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波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊的工作示意图如下：

下面介绍一下波峰焊的操作规范：

1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定夹送速度和传送倾角。

2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面预热温度。

3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰高度。

4.选择正确的助焊剂和喷涂量。