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在PCB设计时，外形设计和拼板布局是非常重要的部分。与PCB外形切割紧密相关的是外形层。在不同的PCB设计软件中，它的名称也不同，有叫做板框层的（Board Outline Layer），···
电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在最基···
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板···
CSP封装（Chip Scale Package）是一种先进的封装技术，旨在实现芯片的最小尺寸封装，同时保持高性能和可靠性。CSP封装技术是在BGA封装的基础上进一步小型化和薄型化的结···
常见的传导分为热传导和电传导。是指热或电从物体的一部分传到另一部分。热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分，叫做热传导。传导是热传递的三种方式之一(传导···
PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板 PCB 外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调···
PCB设计 与EMI开关频率详解导读： 电源模块 发展至今，工程师们都着眼于如何将模块做得更为小型化，轻量化，其实大家都明白可以通过提升开关频率来提高产品的功率密度。但为···
在PCB的EMC设计考虑中，PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB设计才能让PCB的EMC效果较好呢···
六层板内层有地、信号线、电源，下面通过1.6mm板厚几个叠层结构分析哪种结构是最合适的。首先要介绍一下PCB板厂六层板的普通结构，此结构使用于普通无高速信号的PCB板。普通···
DFM（Design for Manufacturing）意思就是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在···
