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据有关媒体报道:俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元(约合人民币7200万元)的债务,在本月宣告破产。该工厂于2007年在更是有着“···
2024年12月3日,2024数字科技生态大会正式开幕。大会以“AI 赋能 共筑数字新生态”为主题,充分展示中国电信全面完成云计算及算力、人工智能、量子、新一代信息通信等战略新···
2024年12月3日,今日,中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会均发布声明,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
随着人工智能技术的迅猛发展,对高性能计算的需求日益增加,高带宽存储器成为了AI芯片性能提升的关键要素之一。HBM是高带宽内存(High Bandwidth Memory)的缩写,是一种先···
智能手表OLED凭借其卓越的可视性、更高的对比度、轻薄的外形以及较低的能耗占据了中高端市场。中国OLED制造商始终专注于智能手表OLED市场,在不断扩大客户群的同时,提高自···
据媒体报道,台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle,中文名为“晶圆共乘”,台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试,共同分担光罩的成本,并在···
在2024数博会期间,全国首个终端能力联盟——ISC终端安全生态联盟正式成立,360、龙芯、统信、用友、海泰方圆、微步在线等20余家领先企业作为首批成员单位宣布加入联盟。联···
目前华为发布2024年上半年经营业绩。数据显示,上半年,公司实现销售收入4175亿元,同比增长34.3%;净利润551.1亿元,同比增长18.17%,净利润率达13.2%。华为轮值董事长徐直···
2024第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕,AI、云计算以及智能物联2.0等前沿科技再次汇聚于此,成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代,可穿戴设备和物联网···
根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出,2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%,同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相···