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CSP封装（Chip Scale Package）是一种先进的封装技术，旨在实现芯片的最小尺寸封装，同时保持高性能和可靠性。CSP封装技术是在BGA封装的基础上进一步小型化和薄型化的结···
随着人工智能技术的迅猛发展，对高性能计算的需求日益增加，高带宽存储器成为了AI芯片性能提升的关键要素之一。HBM是高带宽内存（High Bandwidth Memory）的缩写，是一种先···
智能手表OLED凭借其卓越的可视性、更高的对比度、轻薄的外形以及较低的能耗占据了中高端市场。中国OLED制造商始终专注于智能手表OLED市场，在不断扩大客户群的同时，提高自···
常见的传导分为热传导和电传导。是指热或电从物体的一部分传到另一部分。热从物体温度较高的部分沿着物体传到温度较低的部分，叫做热传导。传导是热传递的三种方式之一(传导···
据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在···
在2024数博会期间，全国首个终端能力联盟——ISC终端安全生态联盟正式成立，360、龙芯、统信、用友、海泰方圆、微步在线等20余家领先企业作为首批成员单位宣布加入联盟。联···
目前华为发布2024年上半年经营业绩。数据显示，上半年，公司实现销售收入4175亿元，同比增长34.3%；净利润551.1亿元，同比增长18.17%，净利润率达13.2%。华为轮值董事长徐直···
2024第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联2.0等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网···
根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相···
英特尔近期宣布全球裁员15%，藉以缩减支出，根据《路透》报导，英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓···
