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工程师们从来没有停下过对电磁干扰EMI抑制的研究。利用目前的技术能够对电磁干扰进行抑制的方法主要有如下几种，包括涂层抑制、抑制零件等，当然这其中也包含最为基础的通过布线来对电磁干扰进行抑制的方法。

本文就将对此类方法的作用和技巧进行介绍，帮助初学者进一步理解其中的知识。

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。

除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？

就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。

此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。

当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。

为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。

有人可能会问，好到什么程度才算好？问题的答案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率（即IC上升时间的函数）。

通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。

上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。

对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。

当然随着科技的进步，很多新电磁干扰抑制方法会崭露头角，但对于目前常见的一些介电材料来说，是完全能够胜任对高端谐波以及瞬态信号进行抑制的。这就意味着只要共模EMI能够降的足够低，就可以适用本文的PCB设计方法。