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上一篇文章次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI9000计算阻抗的具体过程。

如何计算阻抗

对于阻抗计算而言，层叠设置是先决条件，首先必选先设置好单板的具体层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为例子，看看阻抗计算的一些注意事项。

图一

对于信号线而言，在板子上实现的形式又分为微带线和带状线，两者的不同，使得阻抗计算选择的结构不一致，下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。

a、微带线

微带线的特点就是只有一个参考层，上面盖绿油。下面是单线（50Ω和差分线（100<Ω）的具体参数设置。

注意事项：

H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；

2、C1、C2、C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对于阻抗有细微影响，这也是处理文字面是，尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。

3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ+Plating的结果。

4、一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2

b、带状线

带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。

注意事项：

1、H1是导线到参考层之间CORE的厚度，H2是导线到参考层之间PP的厚度（考虑pp流胶情况）；如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1就是GND02到ART03之间的介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。

2、Er1和Er2之间的介质不同时，可以填各自对应的介电常数。

3、T1的厚度一般为内层铜厚；当单板为HDI板是，需要注意内层是否有电镀。

上述是常见的阻抗线的计算，然而有部分单板由于板子较厚，层数较少，利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示：

注意事项：

1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。

2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。

3、D1是到伴随地之间的间距。

问题：了解基本的阻抗计算后，对于单板上的信号线而言，他们的阻抗和什么因素有关，各自是什么关系（正比还是反比）？