在我们生产电子产品时都需要用到
电路板，电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。
想普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，最少八层板起步。
1.为什么要用多层板
产品小型化的要求。现在的电子产品向小型化靠拢，但是所用的芯片、元器件并不少，在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。
高速信号的完整性要求。现在电子技术这么发达，路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰，合理的设计多层板可以有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。
2.多层板时需要注意哪些事项
在设计多层板时，第一个要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。对两层板而言，信号、电源线和地线交叉在一起，但是对于多层板而言这有很大的讲究。
各层如何分配。如四层板时有多种分配方法，如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层，大致的分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。
是不是要负片法。所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就是把铜给切开，这与平时的走线区别很大。平时的走线，走的是导线。这种负片法在电源层和GND层比较常用，常说的内电层分割就是这个意思。
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