21、电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉）要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应（改善瞬态响应时间）。
22、旁路电容靠近电源输入处放置
23、去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
24、
PCB基本特性 阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积
电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距
电感：平均分布在布线中，约为1nH/m
盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
25、PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；
26、分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线
27、局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。
28、布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。
29、保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地
30、单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持最低
31、双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边
32、保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离
33、PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。
34、高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。
地的铜填充：铜填充必须确保接地。
35、相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；
36、不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。
37、阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
38、防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。
39、短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
40、倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好，所有线与线的夹角应大于135度。
京公网安备11011302007318号
