技术资讯

news information
您当前所在的位置:首页 > 技术干货

PCB设计之板材的选择

PCB设计之板材的选择:

(1)信号工作频率不同对板材要求不同。

(2)工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4,成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低(50欧姆),在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合,缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同,介电常数不同(4.2-5.4)且不稳定。

 PCB设计如何选择板材

(3)工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机,可以选用改性环氧树脂材料如S1139,由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与FR4相同。如622Mb/s数据复用分路、时钟提取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材,以便于制作多层板且板材成本略高于FR4(高4分/cm2左右),缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者,采用RO4000系列如RO4350,但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是:这两种板材不同板厚品种数量不齐全,由于板厚尺寸要求,不便于制作多层印制板。如RO4350,板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚,而目前国内进口品种更少,因此限制了层压板设计。

(4)3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材,RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4(高6分/cm2左右)。

(5)10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高,建议采用性能相当于F4的双面板材。

(6)无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高,建议选用性能类似PTFE(美国/欧洲等多用)的板材,或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。

关于更多信息板材信息资料:

IT-158:            /a/bancai/IT-158.pdf

IT-180A:         /a/bancai/IT-180A.pdf

S1000-2:        /a/bancai/S1000-2.pdf

S1000H:         /a/bancai/S1000H.pdf

S1141:            /a/bancai/S1141.pdf

S1600:           /a/bancai/S1600.pdf

S7038:           /a/bancai/S7038.pdf

S7439:          /a/bancai/S7439.pdf

IT-180A:        /a/bancai/IT-180A.pdf

tu-768:          /a/bancai/tu-768.pdf

tu-862 hf:       /a/bancai/tu-862 hf.pdf

tu-872 slk:      /a/bancai/tu-872 slk.pdf

相关推荐

CopyRight © 2024 北京万龙精益科技有限公司 All Rights Reserved. 京ICP备18000871号-2 京公网安备11011302007318号

服务热线

010-89720299

咨询热线

13520684238

服务内容

价格和优惠

微信公众号