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我们在PCB设计的时候，有时会遇到电压较高的电路，那么在进行设计的时候，如何照顾到爬电距离呢，以下对此问题讨论。

考虑爬电距离时，要考虑电压与距离的关系，还有其他因素，比如湿度、温度、空气成分，污染状况、绝缘材料、表面形状、位置方向等；因此，在PCB设计的时候，如果空间等条件允许，尽量将可能出现问题的地方，将距离尽量拉大，以避免其他不确定因素的影响。

一般来说，PCB的外层，有绿油覆盖的情况下，爬电距离可能不是线性的，数据有些随机性，也就是说可能1mm能满足1500VAC,但是2mm可能也只能满足1700VAC，而且有可能1.5mm的时候1500VAC也测试过不了，原因在于供应商的绿油涂覆工艺和能力，即绿油的厚度不均匀造成的。

目前有发现1.5mm 间距的1500VAC不能通过的原因是信号之间的绿油很薄，导致高压击穿。所以我们在做PCB设计的时候，尽量采取拉大间距的办法。

表面裸露在外的铜箔，1500VAC信号的爬电距离是2mm，推理0.3mm能满足220VAC。一般做高速PCB不会有太高的电压，参照上述进行设计，就可以满足要求。

对于内层铜皮，一般信号间距15mil都能满足1500VAC，推理2mil就能满足220VAC，制板工厂有个最小线距要求，按照常规工艺，一般最小可以做到4mil或3.5mil，因此按4mil 也就是0.1mm设计一般可满足要求，但为了留出余量，在设计的时候，可以尽量将这些电压信号差比较高的网络拉开间距。