1、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。
板厚（士10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为①5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3、尺寸小于50mmX50mm的PCB应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）一般原则：当PCB单元板的尺寸~50mmx50mm时，必须做拼板；当拼板需要做V-CUT时，拼板的PCB板厚应小于3.5mm；最佳：平行传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；
如图下图所示：
为了便于分板须增加定位孔。
4、不规则的拼板铣槽间距大于80mil。
不规则拼板需要采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应大于80mil。
5、不规则形状的PCB而没拼板的PCB应加工艺边不规则形状的PCB而使制成板加工有难度的PCB，应在过板方向两侧加工艺边。
6、PCB的孔径的公差该为+.0.1mm。
7、若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（如下图）
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