1、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。
板厚(士10%公差)规格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
为方便单板加工,不拼板的单板板角应为R型倒角,对于有工艺边和拼板的单板,工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为①5,小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小,以便厂家加工。
3、尺寸小于50mmX50mm的PCB应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外)一般原则:当PCB单元板的尺寸~50mmx50mm时,必须做拼板;当拼板需要做V-CUT时,拼板的PCB板厚应小于3.5mm;最佳:平行传送边方向的V-CUT线数量≤3(对于细长的单板可以例外);
如图下图所示:
为了便于分板须增加定位孔。
4、不规则的拼板铣槽间距大于80mil。
不规则拼板需要采用铣槽加V-cut方式时,铣槽间距应大于80mil。
5、不规则形状的PCB而没拼板的PCB应加工艺边不规则形状的PCB而使制成板加工有难度的PCB,应在过板方向两侧加工艺边。
6、PCB的孔径的公差该为+.0.1mm。
7、若PCB上有大面积开孔的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(如下图)