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PCB设计pcb layout评审流程及自检项目

为避免PCB在设计阶段就存在问题,在实物生产造成时间和资金的浪费等问题,所以本文讲解PCB设计相关的检查项及常见问题分析,用检查选项及流程来规范设计,给大家培养良好的检查习惯。万龙精益提供PCB设计、pcb layout、原理图设计、电路板焊接、SMT贴片加工PCBA加工、PCBA代工代料等服务。
PCB设计pcb layout评审流程及自检项目
PCB设计评审流程
设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参考如下。
1、检查PCB板的布板状态
1)检查网表是否是最新原理图所对应的网表
2)检查布局布线是否百分百完成
3)更新DRC并查看有无DRC错误报告
4)导出含有器件实体信息的dxf,由结构工程师确认所以的元器件与结构无干涉
2、器件封装
1)焊盘是否准确(一般推荐焊盘的阻焊大于焊盘0.1mm),是否最新(如焊盘有更改或优化,需update到最新状态)
2)管脚顺序是否与原理图及规格书完全对应
3)封装的丝印是否清晰明了,需要区分1脚的是否有1脚标识
3、布局
1)确认板框(outline)是否为结构工程师提供的最新数据
2)所有的器件封装是否准确最新
3)定位孔是否按结构工程师要求精确定位
4)定位器件如按键、充电母座等是否按结构工程师要求精确定位
5)禁布区是否无元器件
6)限高区内的元器件的高度是否符合要求
7)是否按工艺要求保持元器件间的距离
8)天线是否与其它元器件隔离,是否有为天线保留足够的净空区
9)天线的匹配器件是否按信号流向摆放
10)滤波器是否紧靠IC,输入端是否对称走线
11)晶振是否紧靠IC,其负载电容是否靠近晶振的管脚摆放
12)DC-DC电感电容是否靠近IC摆放
13)关键电源的滤波电容是否就近摆放
14)测试点是否放置在同一元器件面,其间距是否大于1.27mm
15)其它注意事项如元器件是否按照信号流向摆放等
4、布线
1)信号线
a.电源信号是否按足够宽,尽量短,环路小的要求走线
b.地平面是否完整
c.模拟地和数字地是否分开并单点接地
d.射频信号是否尽可能的短,是否按信号流向走线并与其它信号隔离
e.音频信号是否与其它信号(如射频信号、数字信号)隔离
f.晶振底下是否有完整的地平面
g.DC-DC的电感底下是否没有其它信号(地线除外)走线
h.reset信号走线是否合理
i.BGA焊盘引线宽度是否没有超过焊盘的2/3
j.RF走线是否有50Q阻抗控制
k.线宽线距是否符合电气和工艺要求
l.信号线到板边的距离是否不小于0.3mm
m.焊盘和大面积铜皮是否用热焊盘连接
n.插件孔的走线是否加泪滴处理
o.是否无多余线段和铜皮
2)过孔
a.孔径是否符合电气和工艺要求,如通孔孔径不小于0.2mm,盲孔孔径不小于0.1mm
b.是否没有在焊盘上打孔
c.是否没有空网络的过孔、重孔、叠孔
5、阻焊开窗
是否按需要在阻焊层开窗,如1ayout天线部分
6、丝印
位号、管脚标识、正负标识、测试点名称是否清晰明了,板号是否无遗漏
7、LOGO,是否有添加“MT”L0G0
8、GERBER
1)每层的输出设置是否正确,是否输出所有需要的层和钻孔数据
2)将Gerber数据导入CAM350查看,确认Gerber数据是否准确无遗漏
9、拼板
确认V-cut或邮票孔、定位孔、MARK点是否合理,强度是否足够,器件是否无干涉,是否利于焊接
自检项目
1.如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目。
2.检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
3.检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
4.检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出。
5.报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮。
6.检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;
7.检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
8.输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成。
9.按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
10.对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。

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