为避免
PCB在设计阶段就存在问题，在实物生产造成时间和资金的浪费等问题，所以本文讲解
PCB设计相关的检查项及常见问题分析，用检查选项及流程来规范设计，给大家培养良好的检查习惯。万龙精益提供PCB设计、pcb layout、原理图设计、
电路板焊接、
SMT贴片加工、
PCBA加工、PCBA代工代料等服务。
PCB设计评审流程
设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审，其工作流程和评审方法参考如下。
1）检查网表是否是最新原理图所对应的网表
2）检查布局布线是否百分百完成
3）更新DRC并查看有无DRC错误报告
4）导出含有器件实体信息的dxf，由结构工程师确认所以的元器件与结构无干涉
2、器件封装
1）焊盘是否准确（一般推荐焊盘的阻焊大于焊盘0.1mm），是否最新（如焊盘有更改或优化，需update到最新状态）
2）管脚顺序是否与原理图及规格书完全对应
3）封装的丝印是否清晰明了，需要区分1脚的是否有1脚标识
3、布局
1）确认板框（outline）是否为结构工程师提供的最新数据
2）所有的器件封装是否准确最新
3）定位孔是否按结构工程师要求精确定位
4）定位器件如按键、充电母座等是否按结构工程师要求精确定位
5）禁布区是否无元器件
6）限高区内的元器件的高度是否符合要求
7）是否按工艺要求保持元器件间的距离
8）天线是否与其它元器件隔离，是否有为天线保留足够的净空区
9）天线的匹配器件是否按信号流向摆放
10）滤波器是否紧靠IC，输入端是否对称走线
11）晶振是否紧靠IC，其负载电容是否靠近晶振的管脚摆放
12）DC-DC电感电容是否靠近IC摆放
13）关键电源的滤波电容是否就近摆放
14）测试点是否放置在同一元器件面，其间距是否大于1.27mm
15）其它注意事项如元器件是否按照信号流向摆放等
4、布线
1）信号线
a.电源信号是否按足够宽，尽量短，环路小的要求走线
b.地平面是否完整
c.模拟地和数字地是否分开并单点接地
d.射频信号是否尽可能的短，是否按信号流向走线并与其它信号隔离
e.音频信号是否与其它信号（如射频信号、数字信号）隔离
f.晶振底下是否有完整的地平面
g.DC-DC的电感底下是否没有其它信号（地线除外）走线
h.reset信号走线是否合理
i.BGA焊盘引线宽度是否没有超过焊盘的2/3
j.RF走线是否有50Q阻抗控制
k.线宽线距是否符合电气和工艺要求
l.信号线到板边的距离是否不小于0.3mm
m.焊盘和大面积铜皮是否用热焊盘连接
n.插件孔的走线是否加泪滴处理
o.是否无多余线段和铜皮
2）过孔
a.孔径是否符合电气和工艺要求，如通孔孔径不小于0.2mm，盲孔孔径不小于0.1mm
b.是否没有在焊盘上打孔
c.是否没有空网络的过孔、重孔、叠孔
5、阻焊开窗
是否按需要在阻焊层开窗，如1ayout天线部分
6、丝印
位号、管脚标识、正负标识、测试点名称是否清晰明了，板号是否无遗漏
7、LOGO，是否有添加“MT”L0G0
8、GERBER
1）每层的输出设置是否正确，是否输出所有需要的层和钻孔数据
2）将Gerber数据导入CAM350查看，确认Gerber数据是否准确无遗漏
9、拼板
确认V-cut或邮票孔、定位孔、MARK点是否合理，强度是否足够，器件是否无干涉，是否利于焊接
自检项目
1.如果不需要组织评审组进行设计评审，可自行检查以下项目。
2.检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
3.检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、
SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
4.检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。
5.报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。
6.检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；
7.检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
8.输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
9.按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
10.对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。
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