1.检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区。
2.检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
3.检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、
SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
4.检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。
5.报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。
6.检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理。
7.检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
8.输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
9.按规定填写
PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
10.对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。
项目检查
PCB设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评语。
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