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新手通常不知道PCB设计当中的专业术语,下面是万龙精益网上收集并总结的一些PCB设计专业术语,希望能对你有所帮助,万龙精益提供PCB设计、电路板焊接、SMT贴片加工、PCBA代工代料等一站式服务。
1、PCB(Printed Circuit Board):印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的电路板,实现了所设计电路的信号连接,并且装配电路所需的所有元件。
2、单层PCB:只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB:两面都进行信号走线的PCB。
3、多层PCB:有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接,层间的信号走线可以实现互连PCB。
4、印制电路(Printed Cirtuit):在绝缘基材上,按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
5、层(Layer):PCB上由铜箔组成的导电层,包括传输信号层和电源或地层。
6、内电层(Inner Layer):内电层是PCB的一种负片层,主要作用是电源或地的层。
7、信号层(Signal Layer):信号层是PCB的一种正片层,主要用作信号的传输和走线。
8、单层PCB:只有一面上进行信号走线的PCB。
9、母板(Mother Board):可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板(Backplane):一面提供了多个连接器插座,用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。
11、元件:实现电路功能的基本单元,比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装(Footprint):元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置,那么纯粹的元件封装只是空间的概念,因此,不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘(Pad):用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点,通常由铜层、镀铜和焊锡流组成,其周围还会有阻焊层。
14、过孔(Via):为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔(Blind Via):从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔(Buried Via):从一个中间到另一个中间之间的过孔,不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离(Clearance):防止信号之间出现短路的最小距离,是PCB布线的重要设置参数。
18、原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
19、网络表(Net List):表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表,它描述了PCB上所有的电气连接。
20、布局(Layout):根据设计要求以及电路的特性,将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤,好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。
21、布线(Routing):在布局完成后,根据网络表和设计要求,将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。通常使用人工干预的自动布线来进行PCB设计。
22、仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。
2024-12-16
2024-12-13
2024-12-12