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多层PCB线路板设计layout布线要求详解，万龙精益提供PCB设计、电路板焊接、SMT贴片加工、PCBA加工等一站式PCBA服务。

（1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。

（2）走线采用45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。

（3）PCB走线直接连接到焊盘的中心，与电路板焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。

（4）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。

（5）干扰源（DC/DC变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。

（6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于50mil。

（7）低电压、低电流信号线宽9~30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。

（8）信号线之间的间距应该大于10mil，电源线之间间距应该大于20mil。

（9）大电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。

（10）过孔最小尺寸优选外径40mil，内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。

（11）不允许在内电层上布置信号线。

（12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。

（13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。

（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安 全间距值）。

（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。

（16）金属壳器件和模块外部接地。

（17）放置安装用和焊接用焊盘。

（18）DRC检查无误。