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其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。例如消费类产品突出的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是绝对的可靠性；而数据与通讯领域要求的是极致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：

1：首先是电源电路的设计

电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是最大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。

电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2：高速并行信号的设计

最常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，最好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。

其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好绝对长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。

3：高速串行信号设计

近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如最典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前最常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。

4：其他还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFX，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求，感兴趣的朋友可以做下深入学习研究，在此就不做展开了。

高速PCB设计的来龙去脉

这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。

俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到军工、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。

PCB设计团队是如何解从多个角度来解决技术挑战的？

解决高速PCB设计方面的技术挑战需要从多个方面入手，核心的技术要点上面已经提过不再重述，我在这里简单总结一下对应的解决手段：

1：SI高速信号完整性分析：用以分析信号完整性，并指导优化PCB设计

2：PI电源完整性分析：用以改善电源通道设计，优化去耦电容设计等

3：DFM可制造性分析：优化产品的生产制造工艺性能，降低成本提升品质

4：DFA分析：分析优化SMT贴片、维修、测试方面的性能，提高生产效率

5：EMC分析：重点优化EMI与ESD方面的性能，确保符合技术认证指标

6：其他分析：如采购成本，结构散热，寿命与可靠性等等优化

关于本文“介绍高速PCB设计的核心关键要点及高速PCB设计的来龙去脉”就介绍到这里，希望能对您有所帮助，可以选择联系万龙精益，为您提供从PCB线路板设计，PCB设计，PCB制作打样、PCBA加工、SMT贴片加工、电路板焊接、PCBA代工代料等一站式PCBA服务，让您节省时间精力、生产成本和致力于新产品的研发和销售。