薄的器件应在焊盘上焊锡。薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹。
1、电阻器的焊接
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向尽量保持一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
2、电容器的焊接
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+与”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3、二极管的焊接
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
4、三极管的焊接
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
5、集成电路的焊接
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
IC类器件有连续的端子，焊锡时可以烙铁头拉动焊锡。
IC集成块类由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段：IC焊锡开始时要对角线焊锡定位IC不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位）
2阶段：拉动焊锡
烙铁头是刀尖形（必要时可加少量松香）
注意：要注意周围有碰撞的部位，为了防止高温损伤器件可以在焊接中在IC类集成块的上面放置沾有酒精的棉花通过酒精的挥发，可降低集成块上的温度有效的保护器件。
京公网安备11011302007242
