1、印刷电路板的拿取方法以及正反面的识别用手拿PCB时，应拿PCB的四角或边缘，避免裸手接触电路板的焊点、组件和连接器。
1）手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。
2）焊点的周围将被氧化，最外层将被损害3）手指印对组件，焊点有腐蚀的危险。
2、在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护措施，并要保证防静电护腕接地的有效性。
PCB板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。一般的操作步骤为如下所示：
1）根据生产任务选取相应的型号的BOM单，根据BOM单检查来料电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。
2）检查电路板表面是否干净无尘，无油污、指印等，如果不干净许用酒精适当清洁，清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。
3）按BOM选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数量，同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。
4）待器件及电路板的型号及数量确认后，根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好，将器件插接到电路板上。
5）按焊接要求焊接各器件，保证焊接无漏焊、虚焊等。
6）焊接后剪去多余的引脚。
7）检查个焊点，有无不合格项，如有则进行修整。
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