1、清洁金属表面
如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
2、适当的温度
当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
3、适当的锡量
如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
手工电路板焊接通常需要准备有烙铁、焊料（比如锡丝）以及助焊剂，下面就来介绍一下焊料和助焊剂，关于烙铁及使用方法后面为您详细介绍：
1、焊料
有铅锡丝，成份中含有Pb（如：Sn63/PB37）溶点：183度无铅锡丝
1）成份中未含有Pb（如：Sn96.5/Ag3/Cu0.5）
2）有无铅标记
3）溶点：217度
2、助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：
1）去除氧化膜。
2）防止氧化。
3）减小表面张力。
4）使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
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