（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子迁移和化学腐蚀（锈蚀）等。
（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。
故障分析的目的
故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。
进行故障分析的主要目的是：
▪ 找出故障的原因；
▪ 追溯工艺设计、制造工序、用户服役中存在的不良因素；
▪ 提出纠正措施，预防故障的再发生。
通过故障分析所积累的成果，不断改进工艺设计，优化产品制造过程，提高产品的可使用性，从而达到全面提升产品可靠性的目的。
PCBA失效率曲线
1.PCBA产品失效率曲线包含下述3个层面，即：
▪ 元器件失效率曲线：如图1（a）所示。通过对元器件出厂前的强制老化，可以有效地降低元器件在用户服役期内的失效率。
▪ 元器件供应寿命曲线：如图1（b）所示。它描述了元器件到用户后的使用寿命期，它对构成系统的可靠性有着重大影响。
▪ PCBA组装失效率曲线：如图1（c）所示。它由SMD来料寿命、SMD组装寿命和焊点寿命3部分共同影响。此时PCBA的使用寿命基本上取决于焊点寿命。因此，确保每一个焊点的焊接质量是确保系统高可靠性的关键环节。
图1 PCBA产品失效率曲线
2.PCBA典型的瞬时失效率曲线
PCBA典型的瞬时失效率简称PCBA典型失效率。瞬时失效率是PCBA工作到t时刻后的单位时间内发生失效的概率。PCBA典型的瞬时失效率曲线由早衰区、产品服役区和老化区3个区域构成，如图2所示。
图2 PCBA典型的瞬时失效率曲线
PCBA失效分析的层次和原则和方法
1.失效分析的层次
在电子产品生产和应用实践中，对PCBA和焊点失效的控制和分析，基本上和其他系统的可靠性控制和分析的方法是相同的，如图3所示。
2.失效分析的原则——机理推理的基础
▪ 现场信息；
▪ 复测（失效模式确认）结果分析；
▪ 对象的特定工艺和结构的失效机理；
▪ 特定环境有关的失效机理；
▪ 失效模式与失效机理的关系；
▪ 有关知识和经验的长期积累。
3.失效分析方法
PCBA失效分析中所采用的方法，目前业界有些专家归纳了一个很好的分析模型，如图3所示。
图3 PCBA失效分析方法
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