ICT测试时主要通过测试探针接触
PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路、
SMT贴片以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
什么是ICT？ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装
电路板（
PCBA）的测试（PCBA测试）。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指元器件在线路上。在线测试是一种不断开电路，不拆下
元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。
ICT基本功能可以测量那些元件？
开、短路，电阻，电容，电感，二极管，IC保护二极管测试等。
为什么要使用ICT？
根据
电路板组装行业的统计数据表明，组装缺陷主要体现在
电路板焊接开路、短路、偏移、缺件等方面，约占90%以上，如下图，因此在线测试技术应用的原则是能够快速检测故障元器件或组装缺陷，并能够准确定位缺陷和缺陷分类。
ICT是否可视为一台万用电表？
ICT可以视为一部自动化的高级万用电表，并且因它具有电路隔离（Guarding）的功能，能准确测量每一元件在电路内的实际值。
ICT与一般电表的功能差异？
电表是用以测量单一零件，而ICT除了可量单一零件外，更可通过针床来测量实板上的零件。只是实板上有许多回路，易将信号源与以分流、分压，故往往需加“Guarding”功能，才可使测量准确。
ICT与AOI的关系为何？
ICT主要是通过电的测量方法进行的，而AOI是通过光的图像处理技术进行的。两者各有所长，互为补充。在制程安排上，一般是先AOI，后ICT。
ICT测试在PCBA测试作用
1，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，是一种标准测试手段，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的
PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。
2． ICT Test 主要是通过测试探针接触
PCB layout出来的测试点来检测
PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、
线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。
3，TTL，OP RELAY等功能器件的功能测试，IC的程序的烧录。
ICT测试的一些方法有：
1、模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
2、Vector（向量）测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
3、非向量测试
随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。
SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量测试技术。
ICT测试处于生产环节的后端，
PCBA测试的第一道工序，可以及时的发现
PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。
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