什么是
电路板焊接？电路板焊接就是把元器件焊接到pcb印制电路板（裸板）上的过程。
线路板，
电路板,
PCB板，
pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
直插件焊接一般有电烙铁焊接方式、浸焊方式、波峰焊方式三种，样板和小批量的一般采用手工电烙铁焊接方式，小批量的一般采用浸焊方式，大批量的一般采用波峰焊接方式。
贴片焊接一般有电烙铁焊接方式和回流焊方式，样板和简单的板子一般采用电烙铁焊接方式，复杂的板子和大批量的一般采用回流焊接方式。
1、预热
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
2、回流
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与
PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
3、冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。
电路板焊接需要哪些设备
焊接贴片元件需要一般需要植锡风枪，夹子，放大镜，焊锡膏，松香油或者膏等等
这是焊接贴片的必须工具
这个是准备焊接的
先用烙铁加热焊点
然后夹个贴片马上过去
等贴片固定后焊接另外一边！焊接IC了，先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后找跟细铜丝和松香 象拉丝苹果放到IC脚上！用铜丝吸锡最后用酒精清洗（用棉签）你会发现松香很块就会融化而不见！做点结尾工作。
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