所谓覆铜，就是将
PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
PCB敷铜的意义在于在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。
敷铜的作用：
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的
PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的
PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下
PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；
（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
敷铜方面需要注意那些问题：
1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据
PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：
PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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