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PCBA加工生产时出现在PCBA板中片式阻容元件两侧边的小锡珠，那么什么是锡珠呢，锡珠形成的原因，会对PCBA产生什么样的影响呢，以及对锡珠的解决办法，下面万龙精益的小编我来为你一一讲解。

一、什么是锡珠，锡珠的形成机理

锡珠是指一些大的焊料球在锡膏进行电路板焊接前，锡膏有可能因为坍塌或被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行PCB焊接时，这些超出焊盘外的锡膏在PCB焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近。

大多数锡珠一般发生在片式元件的两侧。如果锡量过多，元件贴放时的压力会将锡膏挤到元件本体下面，在再流焊时热融，由于表面能的作用，融化的锡膏会聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时就会形成锡珠。如果元器件重力大且被挤出的锡膏较多，则会形成多个锡珠。

二、锡珠的形成原因

一般来说，形成锡珠的原因是多方面的。如锡膏的印刷厚度、锡膏的合金成分及氧化程度、锡膏质量或未按规定储存使用锡膏、钢网的制作及开口方式、钢网的清洗、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、PCB焊盘设计、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡珠产生的原因。

1、材料原因：

a. 锡膏触变系数小

b. 锡膏冷坍塌或轻微热坍塌

c. 焊剂过多或活性温度低

d. 锡粉氧化或颗粒不均匀

e. PCB的焊盘间距小

f. 刮刀材质轻度小或变形

g. 钢网孔壁不平滑，有毛刺

h. 焊盘及引脚可焊性差

i. 锡膏吸潮或有水份

2、工艺原因

a. 锡量较多

b. 钢网与PCB接触面有残留锡膏

c. 热量不平衡或炉温设置不当

d. 贴片压力过大

e. PCB与钢网印刷间隙过大

f. 刮刀角度小

g. 钢网孔间距小伙开口比率不对

h. 锡膏使用前未进行正确的回温

i. 人为、设备、环境

三、锡珠会产生什么样的影响：

锡珠不仅会影响了电子产品的外观，更重要的是由于PCBA组件密度高，间距小，而且产品在使用时锡珠有可能脱落，从而造成组件短路，影响电子产品的质量和可靠性。

四、PCBA锡珠处理办法：

锡珠的产生是一个很复杂的过程，因为产生锡珠的原因很多，所以，我们在解决或预防锡珠的产生时应进行综合考虑。

减少PCBA锡珠现象：尽可能地降低焊锡温度；使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠；

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