1.软硬结合板是什么？
FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
2.应用领域
软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其优秀的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。
3.软硬结合版的优点与缺点
优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
4.软硬结合板常见类型
板型一:软硬组合板
软板（FPC）和硬板(PCB)粘贴成一体，粘贴处无镀覆孔连接，层数多于一层。
板型二：软硬多层结合板
有镀覆孔，导线层多于两层。
5.软硬结合板生产流程
一．简单软硬结合板生产流程
开料→机械钻孔→镀通孔→贴膜→露光→显影→蚀刻→剥膜→假贴→热压合→表面处理→加工组合→测试→冲制→检验→包装
二．多层软硬结合板生产流程
下料→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→层压内层线路覆盖层→冲定位孔→多层层压→钻导通孔→等离子去钻污→金属化孔→图形电镀→外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂覆保护层→表面涂覆→电性能测试→外形加工→检测→包装
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