电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。
电路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
单面板的基本制造工艺流程如下：
覆箔板-->>下料-->>烘板（防止变形）-->>制模--->>洗净、烘干-->>贴膜（或网印）-->>曝光显影（或抗腐蚀油墨）-->>蚀刻-->>去膜-->>电气通断检测-->>清洁处理-->>网印阻焊图形（印绿油）-->>固化-->>网印标记符号-->>固化-->>钻孔-->>外形加工-->>清洗干燥-->>检验-->>包装-->>成品。
双面板的基本制造工艺流程如下：
图形电镀工艺流程
覆箔板-->>下料-->>冲钻基准孔-->>数控钻孔-->>检验-->>去毛刺-->>化学镀薄铜-->>电镀薄铜-->>检验-->>刷板-->>贴膜（或网印）-->>曝光显影（或固化）-->>检验修板-->>图形电镀（Cn十Sn／Pb）-->>去膜-->>蚀刻-->>检验修板-->>插头镀镍镀金-->>热熔清洗-->>电气通断检测-->>清洁处理-->>网印阻焊图形-->>固化-->>网印标记符号-->>固化--->>外形加工 -->>清洗干燥-->>检验-->>包装-->>成品。
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->>按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->>退铅锡-->>检查-->>清洗-->>阻焊图形-->>插头镀镍镀金-->>插头贴胶带-->>热风整平-->>清洗-->>网印标记符号-->>外形加工-->>清洗干燥-->>成品检验-->>包装-->>成品。
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据SMT工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测，确保品质OK
1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；
2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。
3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。
4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。
6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平
1、盛放容器：防静电周转箱。
2、隔离材料：防静电珍珠棉。
3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
京公网安备11011302007318号
