在PCBA加工过程中的PCB电路板焊接加工常常会出现很多问题，如短路，焊点无光泽、焊点表面粗糙、焊点呈黄色和焊点表面粗糙，那么该如何解决呢？有以下方法可以解决。
1、电路板短路：当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
2、焊锡后锡点灰暗无光泽：焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。
3、焊锡后锡点表面呈粗糙：锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身含有各种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。
4、焊点颜色呈黄色：焊点颜色呈黄色是常见问题，很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。
5、焊点表面粗糙：焊点表面呈砂状，突出表面，而焊点整体状不受改变。金属杂质的结果，当焊锡内杂质过高时，会产生此类问题，应立即化验焊锡杂质含量，如发现确实过高，立刻换锡。
锡渣在自动焊锡炉中，常会将表面锡渣吸入焊锡炉内，而接触到PCB板，因锡内含锡渣，因此焊点表面会有突出物，如是此问题，则需要重新清理锡炉、焊炉加满，以防液面太低而将锡渣再度吸入。
外来物质如一些塑胶毛边，绝缘材料等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。
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