PCBA板生产流程和电子产品制造流程-万龙精益

一般电子产品的生产制造流程分为，电路板组装(PCBA)及成品组装 (Box Build)两大部分。有的工厂只做电路板组装(PCBA)的部分，完成后送到另一个工厂做成品组装 (Box Build)，有的工厂则从头到尾，其电子产品制造流程如下：

PCBA板的生产制造流程：

1. PCB载入 (Loading) ：通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中，以利自动送料生产。

2. 点胶 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的电路板，需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下，目的是经过温度烘烤后，电子零件会黏在电路板上，避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。

3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上，锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。

4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) ：有些工厂不见得有【锡膏检查】制程，其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷，如是否偏移、锡膏量是否足够等，然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。

5. 零件贴片(Pick & Place)：

快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)

慢速机 ─ 泛用机，打大零件 (如IC、连接器)

异形机 ─ 基本上适用夹的，也可以打 Tray 上的零件

手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时，最后用手摆放 (不建议)

6. 手工电路板焊接，DIP焊接，波峰焊接：主要是对DIP插件，元器件中的插件、连接器进行焊接。
7. PCBA测试：测试PCBA板的功能性和PCBA板的质量问题。

最后进行电子产品成品Box Build组装：主要是产品的零件组装、搭配以及功能调试等

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