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近年来，中国国产芯片替代进口芯片的比例持续上升。2023年中国芯片产量飙升至3,514亿颗，同比增长6.9%，自给率高达23%。而在2024年前四个月，芯片产量更是跃升至1,354亿颗，显示出强劲的增长势头。受益于端侧AI落地的市场大趋势，国产CIS、内存接口芯片、利基型存储器、模拟芯片、云侧/端侧算力芯片赛道未来需求高增。

贸易摩擦引发全球供应链切割，因保证供应稳定带来的国内厂商转单需求，有望驱动未来2至3年国内代工、设备、封测厂需求持续增长。目前，在芯片制造的八大环节中，国产芯片设备行业在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利，普遍已达到14纳米，其中刻蚀机已达到5纳米。

2024年上半年，中国大陆在半导体设备上的采购金额高达250亿美元，其中国产设备占到了80亿美元左右，去胶、清洗、刻蚀、封装等环节的国产芯片设备替代率都已提升到三成以上，不仅显示了中国对半导体设备的巨大需求，也反映了其国产替代的加速趋势。

先进封装技术无论对全球还是对中国都非常重要，它能够应对摩尔定律发展挑战及因出口管制导致的供应链问题。中国企业在这一领域有良好储备，即使受限于前道晶圆制造能力，从整体来看，先进封装仍具有广阔成长前景，是推动中国市场发展的重要力量。

出海与智能化带动中国消费终端产业持续增长。尤其是汽车电子，考虑到出海将是汽车电子企业2025年的发展要务，伴随中国本土汽车产业整体快速发展，产业链公司在海外市场竞争力大幅提升，相关头部企业迎来出海新机遇。

但总体而言，从全球半导体产业链区域占比看，美国、欧洲等国家区域具有多数份额，中国仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例，产业链自给率仍偏低。在上游EDA&IP、设备、高端制程、高性能计算、部分关键材料等供应链环节仍无法满足自给，存在“受制于人”情况。