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据有关媒体报道：俄罗斯最大的军用芯片制造商之一——Angstrom-T晶圆厂因无力偿还高达990万美元（约合人民币7200万元）的债务，在本月宣告破产。

据了解，Angstrom-T的成立之初承载着俄罗斯政府的雄心壮志，旨在开发具有国际竞争力的微芯片生产能力，以满足国内外市场的需求。该工厂于2007年在更是有着“俄罗斯硅谷”的美誉，由前通信部长Leonid Reiman管理，他与俄罗斯总统普京有着密切的关系。

在运营之初，Angstrom-T获得了政府的10亿美元资助以及VEB银行(Vnesheconombank) 提供的8.15亿欧元信用额度，用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照等产品。然而，由于财务困难和资金不足，Angstrom-T逐渐陷入困境，无法偿还巨额贷款。到2019年1月，VEB银行扣押了该工厂的所有设备和股份，并申请破产。

尽管如此，Angstrom-T被转移到国家国防公司Rostec的管理层，以保持最低限度的芯片生产能力并尝试制造进口替代产品。但俄罗斯国内的芯片市场需求有限，难以支撑其快速发展。

此外，Angstrom-T自2022年以来一直受到美国的制裁，因为它从事军用导航系统的生产。加拿大、日本、瑞士和乌克兰也对其实施了制裁，这进一步加剧了公司的财务压力。

Angstrom-T的破产是俄罗斯半导体产业的一个损失。在全球半导体产业链中，俄罗斯的地位变得更加边缘化。这一事件凸显了俄罗斯在全球技术竞争中面临的挑战，以及其在国际政治经济压力下的脆弱性。随着Angstrom-T的破产，俄罗斯在全球半导体产业中的地位和影响力将进一步下降。